Jak wykorzystuje się azot w procesie spawania?

Azot jest wyjątkowo odpowiedni jako gaz ochronny, głównie ze względu na jego wysoką energię kohezji. Tylko przy wysokiej temperaturze i ciśnieniu (> 500C,>100bar) lub przy dodaniu energii może dojść do reakcji chemicznej. Obecnie opracowano skuteczną metodę produkcji azotu. Azot w powietrzu stanowi około 78%, jest niewyczerpalnym, niewyczerpalnym, doskonałym ekonomicznym gazem ochronnym. Maszyna do azotu polowego, sprzęt do azotu polowego, powoduje, że przedsiębiorstwo korzysta z azotu bardzo wygodnie, koszt jest również niski!

 

 

Gazowy generator azotu był używany w lutowaniu rozpływowym, zanim gaz obojętny był używany w lutowaniu na fali. Wynika to częściowo z faktu, że azot był od dawna stosowany w przemyśle hybrydowych układów scalonych do lutowania rozpływowego mieszaczy ceramicznych na ich powierzchni. Kiedy inne firmy dostrzegły korzyści płynące z produkcji układów scalonych, zastosowały tę zasadę do lutowania PCB. W tym spawaniu azot zastępuje również tlen w systemie. Generator azotu gazowego można wprowadzić do każdej strefy, nie tylko w strefie powrotu, ale także w procesie chłodzenia. Większość systemów reflow jest teraz gotowa do pracy z gazowym generatorem azotu; Niektóre systemy można łatwo zmodernizować, aby korzystały z wtrysku gazu.

 

Zastosowanie   generatora azotu gazowego   w spawaniu rozpływowym ma następujące zalety:

· szybkie zwilżanie końcówek i padów

· niewielkie różnice w spawalności

· poprawiony wygląd pozostałości topnika i powierzchni złączy lutowniczych

· szybkie schładzanie bez utleniania miedzi

 

Azot jako gaz ochronny, główną rolą w procesie spawania jest usuwanie tlenu, zwiększenie spawalności, zapobieganie ponownemu utlenianiu. Niezawodne spawanie, oprócz wyboru odpowiedniego lutu, na ogół wymaga również współpracy topnika, topnik ma głównie na celu usunięcie tlenku spawanej części elementów SMA przed spawaniem i zapobieganie ponownemu utlenianiu części spawanej oraz tworzenie dobry stan zwilżania lutu, poprawiają lutowność. Doświadczenie wykazało, że dodanie kwasu mrówkowego pod osłoną azotu może pełnić powyższą rolę. Korpus maszyny to głównie szczelina do spawania typu tunelowego, a górna pokrywa składa się z kilku kawałków szkła, które można otworzyć, aby zapewnić, że tlen nie dostanie się do szczeliny roboczej. Kiedy azot wpływa do miejsca spawania, automatycznie usuwa powietrze z obszaru spawania, wykorzystując różne ciężary właściwe gazu osłonowego i powietrza. Podczas procesu spawania płytka drukowana będzie stale dostarczać tlen do obszaru spawania. Dlatego azot powinien być stale wtryskiwany do obszaru spawania, aby odprowadzić tlen do wylotu. Technologia azotu i kwasu mrówkowego jest ogólnie stosowana w tunelowym piecu do spawania rozpływowego z siłą wzmacniającą na podczerwień i mieszanką konwekcyjną. Wlot i wylot są ogólnie zaprojektowane jako otwarte, a wewnątrz znajduje się wiele kurtyn drzwiowych, które mają dobre właściwości uszczelniające i mogą sprawić, że podgrzewanie wstępne, suszenie i spawanie rozpływowe chłodzi wszystkie elementy w tunelu.   W tej mieszanej atmosferze stosowana pasta lutownicza nie musi zawierać aktywatora, a po lutowaniu na płytce drukowanej nie pozostają żadne pozostałości. Zmniejsz utlenianie, zmniejsz tworzenie się kuli spawalniczej, nie ma mostka, jest bardzo korzystne dla precyzyjnego spawania urządzenia dystansowego. Oszczędzaj sprzęt do czyszczenia, chroń środowisko ziemi. Dodatkowy koszt związany z azotem można łatwo odzyskać z oszczędności kosztów wynikających z redukcji defektów i wymaganych oszczędności pracy.

 

 

Lutowanie na fali i spawanie rozpływowe pod osłoną azotu staną się głównym nurtem technologii montażu powierzchniowego. Połączenie maszyny do lutowania cyklicznego azotem i technologii kwasu mrówkowego oraz połączenie pasty lutowniczej o wyjątkowo niskiej aktywności i kwasu mrówkowego w cyklicznej spawarce z rozpływem azotu może usunąć i oczyścić proces. W dzisiejszych czasach, przy szybkim rozwoju technologii spawania SMT, głównym problemem jest uzyskanie czystej powierzchni materiału podstawowego i uzyskanie niezawodnego połączenia poprzez rozbicie tlenku. Zazwyczaj do usunięcia tlenku i zwilżenia powierzchni lutu stosuje się topnik, aby zmniejszyć napięcie powierzchniowe i zapobiec ponownemu utlenieniu. Ale jednocześnie topnik pozostawi pozostałości po spawaniu, co będzie miało niekorzystny wpływ na elementy PCB. Dlatego płytka drukowana musi być dokładnie wyczyszczona, a małe rozmiary SMD, a nie spawanie, stają się coraz mniejsze, dokładne czyszczenie jest niemożliwe, ważniejsza jest ochrona środowiska. CFC uszkadza warstwę ozonową atmosfery, ponieważ główny środek czyszczący CFC musi zostać zakazany. Skutecznym sposobem rozwiązania powyższych problemów jest przyjęcie technologii bez czyszczenia w dziedzinie montażu elektronicznego. Wykazano, że dodanie małych i ilościowych ilości mrówczanu HCOOH do   generatora azotu gazowego   jest skuteczną techniką bez czyszczenia bez czyszczenia po spawaniu, bez żadnych skutków ubocznych i obaw o pozostałości.